米国の"水攻め"がHuaweiに大打撃

ハイエンドスマホ向けのチップが9月で供給停止

TSMCでの製造が叶わず、ハイエンドSoCの在庫が尽きようとしているHuawei。他にも昨年決まった、Armからの新規のライセンス供与停止やグーグルモバイルサービスの供給停止によって、短期的には追い詰められている。Image by Huawei

Huaweiは、自社開発のフラッグシップチップセット「Kirin」の供給が9月15日以降に停止されることを確認した、と財新が報じた。それは、この秋に発売開始するHuaweiの新しいハイエンド「Mate40」は、同社の最先端のプロセッサを搭載した最後のスマートフォンになることを意味する。Huaweiの消費者事業部門の最高経営責任者(CEO)であるYu Chengdongは先週、金曜日、それは会社にとって「巨大な損失 」と語った。

米国は5月、米国の機器を使用している企業が特別なライセンスがなければ、米国の機器をHuaweiに販売できないようにするHuaweiに対する貿易禁止措置を強化した。この規則は9月15日に発効する。

Huaweiの半導体設計部門ハイシリコンが設計したKirin9000は、台湾半導体製造有限公司(TSMC)が米国の装置で生産してきた。TSMCは5月にHuaweiからの新規受注を停止したという。

Yuは、今年のHuaweiのスマートフォンの出荷台数は、米国の貿易禁止によるチップ不足を反映して、昨年の2億4000万台よりも少なくなると述べた。第2四半期のHuaweiの世界出荷台数は5580万台となり、初めてサムスンを抜いて世界最大の携帯電話ベンダーとなっていたのにもかかわらずだ。

しかし、サプライチェーンの混乱に直面したYuは、Huaweiがチップの製造ではなく、チップの開発にしか投資してこなかったことを悔やんでいると述べた。「9月15日以降は、フラッグシップチップセットもAI処理能力を持つチップも製造できなくなる--これは我々にとって大きな損失だ」と彼はイベントで語った。

Huaweiのコンシューマー事業の上半期の売上高は2,558億元で、スマートフォンの販売台数は1億500万台を超えた。

しかし、Huaweiがスマートフォンの世界トップベンダーの座を維持するのは難しいかもしれない。同社の携帯電話のためのGoogleサービスへのアクセスを剥奪する米国の制裁は、Huaweiが海外市場で競争することを困難にし、中国市場に向けてそれをピボットすることを余儀なくしている。

第2四半期には、Huaweiのスマートフォン出荷では、新型コロナの大流行とそれに伴うロックダウンの影響で8%増加したと考えられる中国での出荷が70%以上を占めている。しかし、中国以外の市場での出荷台数は27%減少した。

クアルコムが米政府にロビーイング

クアルコムは、中国の会社が米国でブラックリストに載った後、Huaweiへの部品販売の制限を取り消すために米国政府に働きかけている、とウォール・ストリート・ジャーナルは先週土曜日に報じた。

同紙が入手したクアルコムのプレゼンテーション資料によると、クアルコムは、米国のHuaweiに対する貿易禁止令によって、Huaweiが同社の5G携帯電話向けの部品の入手ができなくなることはないと主張している。このため、クアルコムは年間80億ドルもの機会損失を被ることになり、代わりに海外のライバル企業に流れていくことになる、と訴えている。

ウォール・ストリート・ジャーナルによると、クアルコムがHuaweiへのチップ供給に参加できない場合、MediaTekとSamsungが恩恵を受ける立場にあると説明している。 実際、いくつかの報道によると、Huaweiは2020年にMediaTekに大々的に乗り換えようとしているという。

クアルコムは中国ブランドにチップを供給してきた。米国の貿易禁止に先立ち、Huaweiは、低価格帯の携帯電話でクアルコムの「SnapDragon」を幅広く使用してきた。Huaweiは少なくとも2013年のAscend P6以来、KirinブランドのSoCを使用してきた。

しかし、米国政府が許可を与えたとしても、クアルコムのフラッグシップや5Gシリコンの取引が成立する保証はない。中国のブランドは、できるだけ多くの部品を米国以外の企業から調達しようと努力しているが、一部の部品や特許契約についてはクアルコムとの取引を再開している。

いずれにしても、米国のHuaweiに対する貿易禁止令は、Huaweiを助けるどころか、少なくとも1社の米国企業に不利な結果をもたらす可能性があることは明らかだ。

クアルコムは、「Kirin」の代替SoCとして「SnapDragon」の提供を目論む。Image via Qualcomm. 

SMICはまだ力足らず

Semiconductor Manufacturing International Corp(SMIC)の株式は7月に上海のスター株式市場で取引開始され、この10年間で国内最大のIPOとなった。規制当局は、申請を受けてからわずか18日で上場を承認し、通常は数ヶ月かかるプロセスの記録を更新した。SMICは上場初日に5900億元(約843億ドル)の時価総額に達し、532億元(約75億ドル)を調達した。

米中の緊張が高まる中で昨年末から上昇を始めた同社の香港上場株は、中国の自給率向上に向けた政府の強力な支援を受けられるとの期待から、昨年11月から4倍近くまで上昇している。

SMICは、中国最大のファウンドリで、主に国内の顧客向けに信頼性の高いミッドレンジチップを製造している。しかし、その製造技術は最先端から数年遅れている。TSMCは2018年から7ナノメートルプロセスのチップの生産を開始し、今年から5ナノメートルプロセスを採用しているが、SMICは14ナノメートルプロセスを実装したばかりだ。Huaweiの最先端のKirinチップなど、国内の多くのニーズを供給するのに十分ではないとされている。

同社は、中国政府が中国製造2025を掲げる中、様々な政府系ファンドから潤沢な資金を提供されてきた経緯がある。

元TSMC技術者の大量雇用

中国政府が支援する2つのチッププロジェクトでは、昨年から世界有数のチップ製造会社である台湾半導体製造有限公司から100人以上のベテラン技術者や管理職を採用している。この採用は、中国政府が海外のベンダーへの依存を減らし、国内半導体産業を育成する目標を達成する支援を目的とする。

技術者を採用しているのは、Quanxin Integrated Circuit Manufacturing(QXIC)とWuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing(Hongxin)の2社。それぞれ50人以上の元TSMC社員を雇用していることに加え、プロジェクトを元TSMC幹部が主導しているという。この2つのプロジェクトは、14ナノメートルと12ナノメートルのチッププロセス技術の開発を目指しており、TSMCより2~3世代遅れているが、中国では最先端だ。

2017年に設立されたHongxinと2019年に設立されたQXICは、北京がワシントンとの緊張の影響を受けた主要なハイテク分野での自給を優先する中、中国の半導体産業の最近のブームの一翼を担っている。

業界団体SEMIによると、中国は世界で最も多くのチップ工場を新設または計画しており、2020年と2021年には、将来のチップ工場への投資を示す指標であるチップ製造設備投資で他国のトップになると予想されている。SMICは最近、2020年の設備投資額を今年2回目にして67億ドルに引き上げた。また、国が支援するハイテクゾーンである北京経済技術開発区との合弁工場を76億ドルで建設することも発表しており、これもチップメーカーに対する政府の強力な支援の表れとなっている。

「Hongxinは、それらの人々のためにTSMCの総年俸とボーナスの2倍から2.5倍にもなるような素晴らしいパッケージを提供した」と、この件に詳しい関係者は語ったという。

台湾の半導体企業へのクラッキング

TSMCなどの台湾のファウンドリとの明確な差を埋める手段として、中国はクラッキングによる知的財産権の盗難に手を出しているという調査内容が、台湾のセキュリティ企業からもたらされ、波紋を広げている。

今月初旬に開催された世界最大のセキュリティカンファレンス「Black Hat」では、台湾のサイバーセキュリティ企業CyCraftの研究者らが、過去2年間で少なくとも7つの台湾のチップ企業に侵入したハッキングの詳細を発表した。一連の侵入は、攻撃者が「スケルトン・キー・インジェクター」と呼ばれる手法を使用したことから「オペレーション・スケルトン・キー」と呼ばれ、ソース・コード、ソフトウェア開発キット、チップ設計など、可能な限り多くの知的財産を盗むことを目的としていると、研究者らは想定している。

CyCraftは以前、このハッカー集団に「キメラ」という名前をつけていたが、新たな調査結果には、彼らを中国本土に結びつけ、悪名高い中国の国営ハッカー集団「Winnti」とリンクしている証拠が含まれていた。クラッカーが残した侵入のための文書には、台湾ではなく中国本土で使用されている簡体字が用いられており、北京のタイムゾーン内で主に行動し、中国のハイテク産業で一般的な「996」の作業スケジュール(午前9時から午後9時まで、週6日の勤務体制)に従っており、中国本土の祝日は休んでいるように見受けられたという。

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